高压加速老化寿命箱测试半导体器件老化性能的方法

2025/06/12 09:12 I 阅读:50

高压加速老化寿命箱测试半导体器件老化性能的方法

一、前言:

在半导体行业的迅猛发展进程中,半导体器件的可靠性与稳定性已然成为决定电子产品质量与使用寿命。高压加速老化寿命箱通过高温、高湿、高压的严苛环境,能够显著加速半导体器件的老化进程,在较短时间内揭示潜在缺陷,为产品质量把控与性能优化。

二、设备:

高压加速老化寿命箱

温度范围

100℃~145℃(饱和蒸气温度)

温度波动度

±0.5℃

温度均匀度

2℃

湿度范围

80%R.H~100%R.H

湿度波动度

±1.5%R.H

湿度均匀度

3.0%R.H

压力范围

0.2~3kg/cm² (0.05~0.294MPa)

升温时间

由常温升至145°C约:40分钟

控制器

7寸彩色触摸屏智能模糊控制器操作系统

内箱材料

SUS304不锈钢板:内胆整体全满焊焊接而成

外箱材料

优质防腐电解板,表面静电粉体烤漆

保温层

超细玻璃棉保温层,阻燃等级A1

噪音

≤60分贝(dB) (噪音检测装置距离设备大门1m处测量)

三、测试方法

初始性能测试

步骤

操作内容

测试参数

评估标准

1

将半导体器件从恒温恒湿储存环境取出,放置在标准测试环境(25℃,相对湿度 60%)中 2 - 4 小时,使其达到热平衡状态。

环境温度:25℃ 相对湿度:60%

确保器件在测试环境中稳定达到热平衡

2

使用测试仪器,如半导体参数分析仪、示波器等,对器件的关键性能参数,如导通电阻、阈值电压、漏电流等进行测量和记录。

依据不同测试仪器及被测参数而定


 

器件编号

导通电阻(Ω)

阈值电压(V)

漏电流(A)

001

0.52

1.25

1.0×10⁻⁸

002

0.53

1.26

1.1×10⁻⁸

003

0.51

1.24

0.9×10⁻⁸

 

 

 

高压加速老化测试

步骤

操作内容

测试参数

评估标准

1

将经过初始性能测试的半导体器件放入高压加速老化寿命箱内,按照器件类型和测试需求合理摆放,确保器件之间有足够的空间,避免相互影响。

无

器件摆放整齐,无相互遮挡、挤压

2

关闭箱门,设定高压加速老化寿命箱的测试参数,包括温度、湿度、压力和测试时间。

温度:85℃ 相对湿度:85% 压力:2 个大气压 测试时间:根据器件类型和要求设定,一般为 168 小时、500 小时或 1000 小时

参数设定准确无误,符合测试计划要求

3

启动设备,待箱内环境达到设定参数并稳定后,开始计时。在测试过程中,定期观察箱内环境参数的波动情况,确保测试条件的稳定性。若出现异常,及时记录并采取相应措施进行调整。

无


 

时间(小时)

温度(℃)

湿度(%)

压力(大气压)

0

85.0

85.0

2.00

24

84.8

84.5

1.98

48

85.2

85.5

2.01

72

84.9

84.8

1.99

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