半导体高低温测试设备荣计达仪器

半导体高低温测试设备荣计达仪器

品牌:荣计达仪器/rongjida
产地:上海
型号:BDT-GDW
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400-616-7676转1529

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核心参数

仪器种类:立式
冷凝方式:水冷
温度范围:-70℃~150℃
湿度范围:20%RH~98%RH

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核心参数

仪器种类

立式

冷凝方式

水冷

温度范围

-70℃~150℃

湿度范围

20%RH~98%RH

温度偏差

≤±2℃

温度波动度

≤±0.5℃

湿度偏差

≤±3%RH

湿度波动度

≤+2%RH/-3%RH

升温速率

3℃/min、空载,全程平均

工作室尺寸

500×600×750mm

仪器介绍

一、半导体高低温测试设备荣计达仪器简介:

半导体高低温测试设备是通过集成制冷、加热、循环等系统,构建准确可控的温度环境,对半导体器件、芯片及相关材料进行可靠性与稳定性验证的仪器。其核心功能在于模拟产品在实际应用中可能遭遇的高低温循环、恒温老化、温度冲击等工况,设备凭借模块化设计与多参数集成能力,已成为 5G 通讯、航空航天、汽车电子、新能源等高科技领域的测试工具。

二、半导体高低温测试设备荣计达仪器技术参数:

温度范围:

常规机型覆盖 - 70℃~150℃

高精度机型可拓展至 - 115℃~250℃

探针台常见 - 60℃~200℃

隔爆型多为 - 65℃~150℃

深冷机型可达 - 150℃。

温控精度:

多数设备波动≤±0.5℃,

高端机型可控制在 ±0.1℃以内,

温场均匀性误差普遍<±2.0℃,

温变速率:常规机型升温 / 降温速率 1℃-3℃/min

射流式机型可达 10 分钟完成 - 55℃~150℃切换

定制属性:内箱容积可定制 80L、150L、400L 等规格

三、半导体高低温测试设备荣计达仪器应用场景:

半导体芯片领域:在 - 55℃~150℃范围内模拟热应力,测试晶圆级封装完整性与芯片结温特性,5G 射频芯片测试中可控制 ±0.1℃精度,确保信号完整性;碳化硅器件经 500 次温变循环后,导通电阻变化量≤5%。

航空航天领域:模拟 - 55℃~105℃深空温差,验证卫星电源模块与探测器电路板的结构稳定性。

新能源领域:针对 800V 快充电池,在 - 30℃~85℃下测试热扩散过程,将测试周期从 72 小时缩短至 48 小时;验证氢燃料电池 - 40℃冷启动时的膜电离子传导率。

科研领域:高校实验室通过模块化扩展,实现温度 - 湿度 - 光照多变量实验,纳米材料测试中采用微区温控探头,样品表面精度达 ±0.1℃。

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