2025/02/11 13:38 I 阅读:197
应用领域
电子/电气
检测样品
手机
检测项目
手机芯片恒温恒湿测试
参考标准
SJ/T 11365 - 2006
发布时间
2025/02/11
方案详情
手机的使用场景变得愈发复杂多样,涵盖了高温潮湿的热带雨林地区、低温干燥的极地环境以及频繁温湿度变化的室内外场景等。在这些恶劣的环境条件下,高温会加速芯片内部电子元件的老化和损坏,高湿度可能导致芯片引脚生锈、短路,而温湿度的频繁变化则会引发芯片材料的热胀冷缩,从而影响芯片的稳定性和可靠性。
产品配置单
前处理设备
下载方案
手机芯片恒温恒湿测试方法.pdf
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