高压加速老化测试箱测试半导体封装之抗湿气能力方法

2023/02/17 10:20 I 阅读:552

应用领域

半导体

检测样品

其他

检测项目

测试半导体封装之抗湿气能力

参考标准

IEC60068-2-66、JESD22-A102-B、EIAJED4701、EIA/JESD2203

发布时间

2023/02/17

方案详情

PCT高压加速老化测试箱也称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验,最主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%.H.饱和水蒸气及压力环境下测试,测试待测品耐高湿能力,针对印刷线路板(PCB&FPC),用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验等试验目的,如果待测品是半导体的话,则用来测试半导体封装之抗湿气能力

产品配置单

前处理设备

热老化试验箱电气绝缘材料耐热老化测试箱

型号:GWY-500L

品牌:荣计达仪器

产地:上海

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快速温变试验机移动式温变试验箱

型号:GDL-1000L

品牌:荣计达仪器

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高低温交变湿热试验箱可编程温湿度循环试验箱

型号:GDWJ-2026

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恒温恒湿水泥混凝土标养箱

型号:HWHS40B

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分析仪器

门窗附框高低温反复尺寸变化率试验箱

型号:FK-1000

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