2023/02/17 10:20 I 阅读:552
应用领域
半导体
检测样品
其他
检测项目
测试半导体封装之抗湿气能力
参考标准
IEC60068-2-66、JESD22-A102-B、EIAJED4701、EIA/JESD2203
发布时间
2023/02/17
方案详情
PCT高压加速老化测试箱也称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验,最主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%.H.饱和水蒸气及压力环境下测试,测试待测品耐高湿能力,针对印刷线路板(PCB&FPC),用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验等试验目的,如果待测品是半导体的话,则用来测试半导体封装之抗湿气能力
产品配置单
前处理设备
分析仪器
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高压加速老化测试箱测试半导体封装之抗湿气能力方法.doc
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