半导体封装测试:PCT老化箱评估抗湿气能力

2025/11/15 14:44 I 阅读:145

应用领域

半导体

检测样品

半导体材料

检测项目

半导体封装测试

参考标准

GB/T 4937.20 - 2018

发布时间

2025/11/15

方案详情

半导体封装在实际应用中可能面临高温、高湿等复杂环境,湿气渗透易引发封装分层、金属化区域腐蚀、引脚短路等失效问题,影响产品运行稳定性。PCT(高压蒸煮试验)作为加速湿热老化测试方法,通过模拟高温、高压、高湿环境,可快速压缩自然老化周期,评估半导体封装的抗湿气能力。

产品配置单

前处理设备

沥青混凝土拉伸试验机

型号:WDW-10

品牌:荣计达仪器

产地:上海

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半导体封装测试.pdf

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