2025/11/15 14:44 I 阅读:145
应用领域
半导体
检测样品
半导体材料
检测项目
半导体封装测试
参考标准
GB/T 4937.20 - 2018
发布时间
2025/11/15
方案详情
半导体封装在实际应用中可能面临高温、高湿等复杂环境,湿气渗透易引发封装分层、金属化区域腐蚀、引脚短路等失效问题,影响产品运行稳定性。PCT(高压蒸煮试验)作为加速湿热老化测试方法,通过模拟高温、高压、高湿环境,可快速压缩自然老化周期,评估半导体封装的抗湿气能力。
产品配置单
前处理设备
下载方案
半导体封装测试.pdf
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