2026/04/13 16:19 I 阅读:90
应用领域
半导体
检测样品
半导体材料
检测项目
半导体器件耐湿热性能测试方法
参考标准
GB/T 4937
发布时间
2026/04/13
方案详情
半导体器件(如集成电路、二极管、晶体管等)在高温高湿环境下,易因封装吸湿、金属化层腐蚀、绝缘性能下降、漏电增大等问题引发性能漂移或失效。为科学评估其耐湿热稳定性,适用于塑封及非气密封装半导体器件的耐湿热性能验证、可靠性筛选与寿命评估。
产品配置单
前处理设备
下载方案
半导体器件恒温恒湿耐湿热性能测试方法.pdf
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