半导体器件恒温恒湿耐湿热性能测试方法

2026/04/13 16:19 I 阅读:90

应用领域

半导体

检测样品

半导体材料

检测项目

半导体器件耐湿热性能测试方法

参考标准

GB/T 4937

发布时间

2026/04/13

方案详情

半导体器件(如集成电路、二极管、晶体管等)在高温高湿环境下,易因封装吸湿、金属化层腐蚀、绝缘性能下降、漏电增大等问题引发性能漂移或失效。为科学评估其耐湿热稳定性,适用于塑封及非气密封装半导体器件的耐湿热性能验证、可靠性筛选与寿命评估。

产品配置单

前处理设备

恒温恒湿试验箱可程式高低温测试箱

型号:BR-6

品牌:荣计达仪器

产地:上海

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