2023/04/28 10:26 I 阅读:197
应用领域
半导体
检测样品
其他
检测项目
半导体模拟高原低气压试验
参考标准
GB/T 4937.2-2006
发布时间
2023/04/28
方案详情
为了实现器件的高温工作寿命,这里选择管座对器件进行安装。管座通过压接方式将器件的管脚对应转换为相应的管座引脚,实现器件与PCB电路板的免焊接方式相连。器件使用了管座类似该器件进行了再封装,因此制作的直流老炼电路应以机械结构和转换后具有不同管脚功能的管脚为准。
产品配置单
前处理设备
下载方案
半导体模拟高原低气压试验方法.pdf
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